2026-09-23 18:04:14
金太阳表示将持续深耕研磨材料主业。以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道。向高端半导体抛光材料转型。
2026-08-26 19:40:00
金太阳上半年营收2.54亿元,同比下降5.8%。归母净利润1315.09万元,同比下降10.6%。扣非净利润1278.13万元,同比下降9.01%。
金太阳表示将持续深耕研磨材料主业。以芯片抛光液为抓手切入半导体赛道。向高端半导体抛光材料转型。
金太阳上半年营收2.54亿元,同比下降5.8%。归母净利润1315.09万元,同比下降10.6%。扣非净利润1278.13万元,同比下降9.01%。