2026-10-13 22:03:43
三佳科技称扇出型晶圆级封装研发正在推进。产品距离批量生产还有很多难关。存在技术及市场不确定性。
2026-10-13 20:04:20
三佳科技在业绩说明会上表示,长鑫存储为间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前公司与长鑫存储无业务往来。涉及三佳科技、长鑫存储。
三佳科技称扇出型晶圆级封装研发正在推进。产品距离批量生产还有很多难关。存在技术及市场不确定性。
三佳科技在业绩说明会上表示,长鑫存储为间接控股股东合肥产投集团重点投资孵化项目,截至目前公司与长鑫存储无业务往来。涉及三佳科技、长鑫存储。