2026-09-30 12:04:44
半导体板块走低。芯原股份跌超10%。康强电子、华峰测控、摩尔线程等跟跌。
2026-09-27 20:03:44
2连板康强电子公告,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料。主要原材料为黄金、铜、银、锌,原材料成本对营业收入影响较大。原材料价格调整会对营业收入、净利润形成压力,涉及公司与投资者。
2026-09-23 18:04:14
A股半导体芯片股震荡拉升。康强电子涨停,晶升股份、慧智微涨超10%。帝奥微、宏微科技涨超6%。
半导体板块走低。芯原股份跌超10%。康强电子、华峰测控、摩尔线程等跟跌。
2连板康强电子公告,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料。主要原材料为黄金、铜、银、锌,原材料成本对营业收入影响较大。原材料价格调整会对营业收入、净利润形成压力,涉及公司与投资者。
A股半导体芯片股震荡拉升。康强电子涨停,晶升股份、慧智微涨超10%。帝奥微、宏微科技涨超6%。