三星将采用台积电3纳米制程，为英伟达HBM芯片生产基底裸片。这标志三星首次在HBM制造阶段与台积电合作。涉及三星电子、台积电、英伟达及HBM供应链。

机构预估台积电第三季3纳米产值首度超过4000亿新台币，创季新高。该制程占营收比重逾三成，下半年加开更多产能。涉及台积电及先进半导体制造供应链。