英特尔CTO拉纳德表示，全球尖端晶圆产量增长上限约为两倍；设备、洁净室和晶圆厂规模成为产能天花板；涉及半导体制造。

两名知情人士透露，台积电正评估在得克萨斯州潜在投资，以扩大美国芯片产能；该投资将是此前承诺亚利桑那州2650亿美元之外的额外部分；涉及台积电与美国芯片制造。

福建提出稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。政策支持半导体产业自主化。相关方为福建政府、半导体企业和产业链。