软银拟向马来西亚投资500亿美元。资金继续加码AI基础设施。涉及软银、马来西亚与AI产业。

日本软银计划在马来西亚投资500亿美元发展人工智能。投资方向为人工智能（AI）。事件涉及软银与马来西亚。

软银集团市值较6月峰值腰斩。

软银信用风险飙至近四年最高，AI融资加剧压力，股价较6月高点腰斩。事件反映市场对软银AI投资与财务压力的担忧。相关方为软银、投资者与AI融资方。

软银中国投资有限公司发生工商变更，吴友耿卸任法定代表人、董事及经理，田蕾接任。注册地址由深圳南山迁至山东青岛城阳。

软银支持的OPay计划在纽约上市。融资额最高可达5亿美元。OPay与软银为相关方。

日媒曝黑客黑掉软银旗下云平台并留225封勒索信，运维重启7小时未发现。涉及软银与网络安全。

软银、Grab与Petros签署框架协议，探索在马来西亚砂拉越发展AI基础设施及生态系统。利益相关方为三家合作方及砂拉越。

软银集团提前赎回2021年发行的欧元计价优先票据。具体金额未披露。

软银孙正义转向海湾资本，拟募资1000亿美元续写AI豪赌。涉及软银与AI投资。

软银对OpenAI累计投资额达646亿美元，持股约13%。取消剩余100亿美元未动用授信额度。涉及软银与OpenAI。

软银完成对OpenAI第三期100亿美元投资。涉及软银、OpenAI与人工智能行业。

日本芯片相关股票大幅上涨。软银集团涨6.8%，Ibiden涨14%，铠侠涨3.7%。涉及日本半导体产业链。

日本软银集团将通过发行高级票据融资约111亿美元。票据久期为2030至2034年。涉及软银集团债务融资。

日本芯片相关股票大幅上涨，软银集团涨6.8%。Ibiden涨14%，铠侠涨3.7%。涉及日本半导体产业链。

软银启动逾110亿美元高收益债发行。为人工智能领域扩张筹资。利益方为软银及AI投资者。

软银集团计划发行10亿美元3.5年期债券、45亿美元5.5年期债券和45亿美元7.5年期美元债券。发行规模合计100亿美元。涉及软银集团及债券投资者。

软银集团计划融资超110亿美元，发行100亿美元美元计价债券和10亿欧元欧元债券，部分募资用于对OpenAI追加投资。涉及软银、OpenAI及债券投资者。

软银拟发行史上最大之一的垃圾债，为投资OpenAI补充资金。涉及软银、OpenAI与债券投资者。

软银集团寻求发行超110亿美元等值垃圾债，包括100亿美元及10亿欧元债券。募集资金部分用于对OpenAI的后续投资。惠誉将拟发行债券评级定为BB+。涉及软银、OpenAI和债券投资者。