SEC文件显示，博通安排金融合作伙伴购买定制AI加速器AI机架。博通为特殊目的载体提供剩余价值支持，最大潜在责任约430亿美元。担保覆盖客户租赁金额的72.5%，涉及博通与金融合作方。

AMD推出机架级Helion Agentic AI机架。AMD为直接发布方。AI数据中心用户为相关方。

AMD推出Helion智能体AI机架级架构，基于OCP规范设计。支持最高32768个CPU核心，整合EPYC CPU与Instinct GPU。涉及AMD及AI基础设施企业。