华为半导体EDA首席科学家黄宇称韬定律分器件层、链路层、芯片层、系统层四层。最大挑战在EDA工具，同时存在工艺、工程和设计挑战。涉及华为。

合见工软发布下一代EDA创新矩阵，包括Agentic EDA智能体体系、三维芯片物理设计工具等新品。