武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围含集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、集成电路销售等。股权穿透显示由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。

10月29日A股早盘存储芯片板块下挫，佰维存储跌超12%。算力硬件股同时调整，天孚通信盘中逼近20cm跌停。市场个股跌多涨少，沪深京三市超4700股飘绿。

佰维存储Q3净利环比下降62%；AI新兴端侧存储产品有所增长；涉及佰维存储及投资者。

佰维存储第三季度营业收入61.42亿元，同比增长130.67%。 归母净利润16.02亿元，同比增长525.34%。 前三季度归母净利润87.68亿元，同比增长28728.12%。

佰维存储公告称，持续推进存储+晶圆级先进封测双轮驱动战略。公司加快晶圆级先进封测制造项目建设，研发FOMS、CMC、OEC等技术。公司看好AI带来的中长期存储市场机遇，涉及公司及产业链。

佰维存储公告，董事、副总经理王灿因工作重心调整辞去董事、副总经理职务，仍任控股子公司杭州芯势力半导体董事长、总经理。公司不再将其认定为核心技术人员。涉及公司治理与半导体业务。

佰维存储董事长孙成思提议回购股份。资金总额2亿至2.5亿元。回购股份将全部用于注销并减少注册资本。

A股增持回购潮再起。新易盛、天孚通信、佰维存储披露回购计划。涉及上市公司与投资者。

佰维存储控股子公司广东芯成汉奇引入投资者合计增资6亿元，取得增资后23.0765%股权。

佰维存储首次回购104.47万股。成交金额2.22亿元，回购股份用于减少注册资本。涉及佰维存储及股东。

佰维存储首次回购104.47万股，支付2.22亿元。回购股份用于减少注册资本。涉及佰维存储及股东。

佰维存储首次回购104.47万股，占总股本0.22%。成交价211.01至214.05元/股，支付2.22亿元，用于减少注册资本。涉及公司及股东。

佰维存储首次回购104.47万股，占总股本0.22%，支付2.22亿元。成交价格211.01元至214.05元/股，回购股份用于减少注册资本。涉及公司及股东。

佰维存储晶圆级先进封测项目三期拟启动投资，金额45亿元。涉及佰维存储与半导体产业链。

佰维存储公告拟与东莞松山湖高新区管委会签订项目合作协议，建设晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。董事会已审议通过。

佰维存储表示通过先进封装技术覆盖AI硬件存、算、运领域，OEC产品正与客户合作开发6.4TNPO光引擎封装，预计2026年四季度完成研发。涉及公司及AI硬件生态。

佰维存储拟每10股派现金红利4.242元，合计约2亿元。预案已获董事会审议通过。涉及佰维存储及股东。