硬科技多赛道龙头集中研判，AI算力与本土替代共振。半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。涉及半导体与AI企业及投资者。

源杰科技公告生产经营、订单交付及产能扩建正常。二期项目土建及部分洁净室完成，首批设备预计近期进厂。涉及公司及客户。

东百集团拟以超700%溢价率收购光芯片公司。交易从百货向光芯片转型。涉及东百集团与标的公司。

飞凯材料表示在屏幕显示材料领域布局WSS光通讯芯片用高相位调制液晶，已与部分客户形成小批量订单。涉及飞凯材料。

A股光芯片板块大幅下挫，长光华芯、源杰科技等跌停。市场传闻光芯片降价，长光华芯、仕佳光子、永鼎股份称未获悉。信息存在分歧，涉及光芯片产业链。

源杰科技触及20cm跌停，盘初大跌15%。东山精密跌停，光芯片指数跌超4%，长光华芯跌超19%。涉及半导体板块。

德龙激光在互动平台表示，公司硅光芯片键合设备针对1.6T及以上光模块产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在整体收入中占比较小。涉及德龙激光。

曦智科技在2026云栖大会首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，符合阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。阿里云发布基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器光互连方案。

聚灿光电首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。涉及聚灿光电及客户。

中国移动在高维量子技术领域取得新突破，在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态，创该领域规模新纪录。为量子通信、计算和精密测量应用奠定基础。

三安光电在互动平台表示，公司光技术产品现有外延产能6000片/月，光芯片产能2750片/月。因AI光模块需求激增，计划将光芯片产能扩充至4500片/月，订购设备第四季度开始到厂。

光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。