第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行。华天科技、长电科技、通富微电等企业将交流先进封装发展方向。涉及半导体封测产业链。

宏茂微电子新增中信证券投资等股东，该公司由长江存储控股，从事半导体封装测试。产业资本与券商布局半导体。