科创板半导体设备板块三季报显示营收全线正增长。细分赛道业绩出现分化。半导体设备行业景气度受到关注。

杰富瑞认为半导体设备火爆行情将持续至2028年；称利空被过度放大；涉及半导体设备商与投资者。

长川科技公告2026年第三季度归母净利润8.01亿元，同比增长82.73%。前三季度归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%。涉及长川科技及半导体设备行业。

长川科技表示，受益半导体行业需求回暖，客户需求旺盛、订单充裕。前三季度测试机、分选机等核心设备出货增长，销售收入同比大幅提升。涉及公司及半导体客户。

长川科技称，受益半导体行业需求回暖，目前客户需求旺盛、产品订单充裕。前三季度测试机、分选机等核心设备出货增长，销售收入同比大幅提升。事件涉及长川科技、半导体客户及产业链。

硬科技多赛道龙头集中研判，AI算力与本土替代共振。半导体设备、光芯片、存储仍处上行周期。涉及半导体与AI企业及投资者。

今年湾芯展上，国产半导体设备、材料、工具新品集中亮相。中微公司推高端设备，华海清科发布离子注入机，微导纳米推新品。国产设备向高端突破，涉及设备厂商与半导体产业链。

拓荆科技拟发行股份及支付现金收购无锡尚积等资产。交易价格合计25亿元，购买82.97%股份等股权。交易完成后将持有无锡尚积100%股份。

北方华创全资子公司拟现金收购诺合键维100%股权。交易金额4.05亿元，构成关联交易。已获董事会审议通过，无需股东会审议。

应用材料收跌6.7%。创9月14日以来最大单日跌幅。

阿斯麦公布强劲财报，半导体设备供不应求。已有客户咨询2030年订单。涉及半导体产业链。

半导体制造设备供应商Towa将在日本京都府建设新工厂。涉及半导体设备供应链。

讨论如何避免离子注入机被卡脖子风险。涉及半导体设备与产业。

中信建投研报认为，半导体设备零部件国产化斜率最高，AI需求驱动全球存储厂扩产，设备零部件需求兼具扩产与存量替换。涉及半导体设备与材料企业。

中信建投称全球半导体设备零部件正经历全链条涨价潮。定价权从芯片终端向设备与零部件环节上移。关注阀门管路、陶瓷件、射频电源等国产替代。

A股三大指数集体下跌，沪指跌0.54%，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。全市场成交额16253亿元，较上日缩量177亿元，超4300只个股下跌。风电设备、半导体板块涨幅居前，旅游、农业板块跌幅居前。

半导体设备板块持续拉升，华海清科涨超10%；光刻胶、电子化学品、PCB、MLCC、网络安全、软件开发等科技板块纷纷走高，多只科创半导体设备ETF涨超5%。

SEMI报告称，二季度全球半导体设备出货金额达405.3亿美元。出货金额同比上升23%，环比上升11%。涉及全球半导体设备商及晶圆制造厂商。

阿斯麦日本业务总裁表示到2030年将日本员工从500人扩至700人，以协助Rapidus和台积电。相关方为阿斯麦、Rapidus和台积电。

天津联诚半导体科技有限公司成立，经营范围含半导体器件专用设备制造与销售、工业机器人制造等。该公司由联诚精密等共同持股。