彭博数据显示2026年迄今发行人累计出售3.37万亿美元公司债，去年同期2.99万亿美元；摩根大通承销占比6.11%，美国银行证券4.58%；微软10月发行250亿美元债券。涉发行人、承销商与投资者。

前三季度首发债券规模近4000亿元。首发债公允定价引起市场关注。涉及发行人、投资者与债券市场。

微软有望从高评级债券发行中募集250亿美元；该交易涉及高评级公司债融资；涉及微软、债券投资者与融资市场。

微软拟筹集至少250亿美元用于AI相关发债。相关融资受到市场关注。涉及微软及债券投资者。

腾讯控股在港交所公告完成票据发行。发行规模为18亿美元及人民币260亿元。事件涉及腾讯控股及票据投资者。

因投资者对利率、通胀及AI担忧加剧，本月欧美企业已推迟逾50亿美元发债和贷款交易。至少七家公司推迟债券发行，AVI-SPL放弃6.9亿美元杠杆贷款计划。涉及欧美企业、投资者及信贷市场。

农发行发行5年期和10年期债券，各40亿元。5年期发行利率1.4187%，10年期1.6518%。涉及农发行与债券投资者。

中国财政部发行3年期债券1200亿元，发行利率1.2522%。同时发行20年期债券200亿元，发行利率2.0649%。投标倍数分别为3.15倍和10.48倍。

中国进出口行发行1年期债券，规模130亿元。发行利率1.3277%，预期1.3300%。投标倍数2.71倍，边际倍数1.05倍。

潼南城投因非市场化发债遭重庆证监局警示，陕西西咸空港集团新增6笔失信被执行人记录。涉及城投债风险。

天风证券研报显示，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，而2018至2024年各年均未超过500亿美元。涉及AI产业链融资。

上交所平台显示，厦门轨道建设发展集团100亿元小公募债获受理。项目状态更新为已受理。涉及厦门轨道建设发展集团及上交所。

截至10月9日，今年以来券商境内发债规模1.68万亿元，同比增长28.24%。国泰海通、中信证券、中信建投发债均超千亿元。涉及券商、投资者及债券市场。

嘉吉计划发行12.5亿美元高评级债券。债券分3年和10年两部分，长期部分定价收窄。涉及嘉吉与债券投资者。

券商发债规模直追2万亿元，头部三家破千亿。资本优势孵化业绩优势。涉及券商与债券市场。

高盛资产管理认为大量新债涌入市场，目前低配人工智能领域借债规模最大的企业。公司预计超大规模云服务商还将大举发债。涉及AI基础设施融资。

软银启动逾110亿美元高收益债发行。为人工智能领域扩张筹资。利益方为软银及AI投资者。

顺丰发行百亿点心债，产业类点心债崛起，今年同比大增七成至1480亿元。涉及顺丰与债券市场。

软银集团寻求发行超110亿美元等值垃圾债，包括100亿美元及10亿欧元债券。募集资金部分用于对OpenAI的后续投资。惠誉将拟发行债券评级定为BB+。涉及软银、OpenAI和债券投资者。

券商年内发债增超四成，头部领跑、百亿项目频现。内容称抢抓低利率窗口储备弹药。涉及券商与投资者。