应用材料称目标2025至2030年提升晶圆代工设备市场份额逾2个百分点。未披露具体金额。涉及应用材料与半导体设备市场。

又一家晶圆代工企业粤芯半导体上市，值得申购么引发讨论。

市场传闻台积电2027年1月晶圆代工价格再涨3%至6%。相关涨价传闻受到关注。涉及台积电与半导体客户。

高通与三星电子晶圆代工新协议谈判因价格分歧陷入僵局。高通要求降价，三星拒绝，价格谈判持续，年内量产不确定。涉及高通、三星电子及半导体代工市场。

集邦科技数据显示，台积电第二季度全球晶圆代工市占率升至72.5%，创纪录，高于第一季度的72.3%。三星电子以5.9%排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。台积电进一步巩固领先优势。

Counterpoint数据称2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%，台积电以73%份额居首，三星7%次之，中芯国际5%第三。