生益电子公告称，AI算力作为新一轮科技革命核心驱动力，全球算力资本开支持续增长。高速、高多层PCB作为AI服务器、交换机、光模块关键组件，下游需求景气。涉及公司及产业链客户。

生益电子拟以1亿元至2亿元回购股份。回购价格不超179.34元/股，用于股权激励或员工持股。涉及生益电子及股东。

生益电子预计2026年前三季度归母净利润18.69亿至19.52亿元，同比增长68%至75%。受益于AI算力领域高景气，高附加值产品占比提升。涉及公司及投资者。

生益电子预计前三季度归母净利润18.69亿至19.52亿元。同比增长68%到75%，受益AI算力高景气及高附加值产品占比提升。

生益电子拟用11亿元募集资金建设高多层算力电路板项目。涉及PCB与算力产业。

生益电子拟使用11亿元募集资金增资吉安生益，实施智能制造高多层算力电路板项目。另拟使用不超15.5亿元闲置募集资金现金管理。涉及生益电子及子公司。

生益电子向特定对象发行2266.98万股，新增股份登记完成。控股股东广东生益科技持股比例由61.38%被动稀释至59.77%。本次权益变动触及1%、5%刻度。

生益电子公告控股股东广东生益科技因可交换债换股，持股比例由62.50%降至61.97%。换股涉及439.48万股，权益变动触及1%刻度。本次变动不导致控股股东、实控人变化。

生益电子公告，全资子公司吉安生益拟投资约22.57亿元建设芯算智联高速互联电路板制造项目，扩大HDI产品产能。涉及公司经营规模与行业竞争力。

生益电子全资子公司吉安生益拟投资约22.57亿元建设高速互联电路板项目，产品用于AI服务器、汽车电子，设计产能44.59万平方米/年。