德龙激光在互动平台表示，公司硅光芯片键合设备针对1.6T及以上光模块产品，技术门槛及良率较高，已获得小批量订单，该设备在整体收入中占比较小。涉及德龙激光。

曦智科技在2026云栖大会首发3.2T/6.4T SNPO硅光芯片，符合阿里巴巴与ODCC牵头发起的NPO规范。阿里云发布基于SNPO互连架构的磐久超节点服务器光互连方案。

中国移动在高维量子技术领域取得新突破，在硅光量子芯片上成功制备高维多体纠缠态，创该领域规模新纪录。为量子通信、计算和精密测量应用奠定基础。

光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。