第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日至6日在南京举行。华天科技、长电科技、通富微电等企业将交流先进封装发展方向。涉及半导体封测产业链。

芯碁微装董事长程卓在业绩会表示，下半年高阶PCB设备订单交付饱满，先进封装设备进入验证落地阶段。二期厂区上半年爬坡，下半年产能完整释放。