热榜
股市
简阅
首页
热榜
股市
简阅
推荐
热点
快讯
高密度高性能芯片封测项目
气派科技定增完成募资1.1亿元
空
2026-10-12 20:03:42
气派科技以简易程序向特定对象发行291.08万股,发行价37.79元/股,募资总额1.1亿元。募资用于高密度高性能芯片封测项目。涉及公司与认购对象。
气派科技
定增完成
芯片封测
财经
气派科技股票
电子行业
数据加载中…
加载更多