阿斯麦三季度净销售额116.6亿欧元，净利润49.6亿欧元超预期。公司预计行业至少到2028年供不应求，EUV业务今年增长超45%。摩根大通下调其目标价。

洪田股份旗下洪镭光学获多家国内客户玻璃基板直写光刻机采购订单，标志批量获单突破。涉及半导体封装产业。

ASML通过韩国法人向三星和SK海力士发出涨价通知。涨价覆盖EUV与DUV光刻机全部零部件。涉及ASML、三星、SK海力士及采购部门。

光刻机巨头统一涨价10%。上调在韩零部件报价。三星、SK海力士已买单。

黄仁勋称中国2030年将搞定国产先进光刻机。事件引发对该判断能否实现的讨论。利益相关方为英伟达、中国半导体产业及投资者。

摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年后年逐年提高30%。

摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划逐年提高30%。涉及半导体设备。

阿斯麦计划在2028年生产超过110台EUV光刻机。AI需求依然强劲，公司扩产应对。涉及阿斯麦、芯片制造商与AI产业。

光联芯科在中国光博会全球首发ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机。设备支持12英寸晶圆，全流程约5小时，良率提升至99%。涉及光联芯科与光通信芯片。

阿斯麦赢得台积电与三星对新一代EUV光刻机的承诺。新一代设备订单前景获得支撑。相关方为阿斯麦及两家芯片制造商。