阿里平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900，性能是真武M890的三倍，可满足万亿级参数大模型训练推理，2027年一季度量产售卖。涉及阿里及AI芯片市场。

阿里巴巴CEO吴泳铭在云栖大会宣布AI基础设施与模型计划。计划训练5万亿至10万亿参数新模型，平头哥发布真武V900。阿里云2032年数据中心规模超20GW。

阿里在云栖大会称坚定投入全栈AI，吴泳铭称AI模型、芯片和云是基石。目标2032年阿里云全球数据中心超20GW，平头哥发布真武V900芯片，计划训练5至10万亿参数模型。英伟达为最高级别合作伙伴。