新三板创新层调入超220家

正面 1月前

全国股转系统发布第四批创新层进层初筛名单，12家企业入选。今年内累计拟调入创新层企业超过220家，五成为专精特新小巨人。

华为汪涛：昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。 (科创板日报)