华为麒麟9050系列量产
正面 2周前华为在终端创新技术沟通会上介绍麒麟9050系列芯片，宣布已成功量产，采用逻辑折叠技术，下一代麒麟2027芯片已进入测试阶段。涉及华为及芯片产业。[芯片技术]
华为麒麟9050系列实现逻辑折叠技术量产，2027年芯片已进入测试阶段
10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行麒麟芯片技术交流会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍了华为首款采用逻辑折叠技术的韬芯片麒麟9050系列，并透露，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。
华为披露麒麟9050系列已经成功量产
10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。
10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。（上证报）
华为徐松余：下一代麒麟2027芯片已经就绪
在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟9050 Pro详细架构图，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步在开展和讨论。(科创板日报)