多家电子布公司回应少布无布化

近期，部分券商发布研报提到，覆铜板、PCB有望向少布、无布升级，未来覆铜板、PCB产业链用布量或减少。对此，多家电子布上市公司回应记者，目前，电子布在覆铜板的成本占比大概20%左右。电子布在对覆铜板支撑力度、使用寿命、钻孔难度、受热变形度等方面都具有较好的优势，少布、无布化更多的还是出于成本压力。具体要看下游覆铜板、PCB企业实际情况。覆铜板头部上市公司金安国纪方面回应记者，上述机构提到的无布、少布方案，一方面可以降低成本、提高性能；另一方面，稳定性可能会受到影响。目前看，无布、少布方案尚处于实验室阶段，行业对电子布需求较高，且趋势整体没有变化。预计无布、少布的基板只适合在特定领域中使用。对于