德尔未来成立半导体新公司

中性 2月前

德尔未来全资持股成立德晶耀半导体（苏州）有限公司。经营范围含半导体器件专用设备制造、光电子器件制造等。公司加码半导体领域。

英联股份成立先进材料公司含集成电路芯片业务

近日，英联先进材料（广东）有限公司成立，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电池制造等。股权穿透显示，该公司由英联股份全资持股。（人民财讯）