高通回应华为专利协议

华为与高通达成专利许可协议后，市场对协议具体内容的猜测正在增加。10月6日，高通方面回应称，专利相关协议的具体条款属于保密内容，但外界称高通为该协议下“净支付方”的消息并不准确。同时，关于该协议涉及逻辑折叠芯片技术的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。（第一财经）

高通与华为达成专利许可协议消息公布后，市场出现多种猜测，其中包括高通将单方向华为支付费用以及此次交易涉及逻辑折叠芯片技术等说法。针对上述传言，高通方面于10月6日回应称，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。（每日经济新闻）