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CoWoS-L仍是AI芯片主流封装
中性
1月前
科技
同花顺
CoWoS-L
台积电
消费电子
TrendForce集邦咨询预计,至2028年台积电CoWoS-L仍将是AI芯片主流封装方案,尽管面临英特尔EMIB-T竞争。
CoWoS-L
AI芯片
先进封装
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股指期货午盘收盘 主力合约全线收涨
股指期货午盘收盘,主力合约全线收涨。沪深300股指期货(IF)主力合约涨1.41%,上证50股指期货(IH)主力合约涨0.95%,中证500股指期货(IC)主力合约涨2.37%,中证1000股指期货(IM)主力合约涨2.14%。