芯和半导体在用户生态大会发布EDA2027版本。新增3DIC PDK、光电联合仿真平台及AI平台AgentEvo。涉及EDA工具与半导体设计。

芯和半导体发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo；称可提升设计迭代效率4倍、减少人工操作80%；涉及芯片设计与封装企业。

芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等场景形成客户验证。涉及芯和半导体及AI产业。