芯和半导体EDA形成客户验证

正面 3周前
芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等场景形成客户验证。涉及芯和半导体及AI产业。[EDA验证]
据悉,芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。(证券时报)