• 半导体投资
2026-10-27 06:03:20

应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资,持股比例提升至约20%。该交易强化半导体封装设备领域资本合作。涉及应用材料、Besi及半导体供应链。

2026-09-18 12:03:34

宁德时代全资子公司问鼎投资新增为西安金沙江电子股东,注册资本增至1672.07万元。标的聚焦新材料创新与半导体科技。涉及宁德时代、金沙江电子及AI算力、商业航天领域。