应用材料增持Besi至约20%

正面 1周前

应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资，持股比例提升至约20%。该交易强化半导体封装设备领域资本合作。涉及应用材料、Besi及半导体供应链。[半导体供应链布局]

应用材料宣布将增加对荷兰半导体封装设备商BE Semiconductor Industries（Besi）的战略投资，将其持股比例提升至约20%。