华为在终端创新技术沟通会上介绍麒麟9050系列芯片，宣布已成功量产，采用逻辑折叠技术，下一代麒麟2027芯片已进入测试阶段。涉及华为及芯片产业。

余承东称华为已量产381款韬芯片。该信息展示华为芯片产品进展。相关方为华为及芯片产业链。

澜起科技宣布升级版DDR5时钟驱动器芯片CK01P实现量产。为下一代客户端内存模组提供支持。涉及澜起科技与内存产业。

澜起科技宣布DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片RCD05实现量产，面向高性能DDR5 RDIMM内存模组，满足数据中心、AI服务器高带宽需求。

地平线宣布征程智驾芯片量产突破1500万颗。该芯片面向智能驾驶计算场景，量产规模持续扩大。涉及地平线及智能驾驶产业链。