华大九天拟出资不超2.2亿元收购奇捷科技不超51%股权。收购完成后奇捷科技将成控股子公司，纳入合并报表。涉及华大九天、奇捷科技及EDA行业客户。

算力衡量方式变化，EDA如何跨过“协同关”引发讨论。相关芯片设计工具受到关注。涉及EDA企业、芯片厂商及投资者。

AI算力需求倒逼EDA行业调整方向。行业从单点最优转向系统级设计。相关方为EDA企业、芯片公司与AI产业。

芯和半导体在用户生态大会发布EDA2027版本。新增3DIC PDK、光电联合仿真平台及AI平台AgentEvo。涉及EDA工具与半导体设计。

华为半导体EDA首席科学家黄宇称韬定律分器件层、链路层、芯片层、系统层四层。最大挑战在EDA工具，同时存在工艺、工程和设计挑战。涉及华为。

芯和半导体系统级EDA已在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等场景形成客户验证。涉及芯和半导体及AI产业。

Seedance生成AI视频。事件引发技术关注。具体效果未详。

火山引擎在第十届平遥国际电影展期间发布“Seedance影视合作计划”，面向全球专业影视项目提供Token补贴、宣发资源及技术支持，单个项目激励最高可达百万人民币。涉及火山引擎和影视行业。

IDAS 2026设计自动化产业峰会在上海召开，合见工软发布国产EDA智能体及三维设计产品，北方华创称晶圆厂客户主动协同创新。涉及上海、半导体产业。

合见工软发布下一代EDA创新矩阵，包括Agentic EDA智能体体系、三维芯片物理设计工具等新品。