科翔股份董事会通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案。尚需监管机构批准。涉及公司股东及境外投资者。

欣旺达终止发行H股并在香港联交所主板上市；原因为市场环境、公司自身变化及发展规划综合考量；涉及公司及投资者。

东山精密香港H股首日挂牌开盘报82.4港元。招股价为86.8港元，开盘即破发。港股开盘时该股跌5.07%。涉及东山精密及港股投资者。

南亚新材筹划发行H股股票并在香港联交所上市。该事项涉及公司融资安排及投资者。

科大智能2026年10月22日重新向香港联交所递交H股上市申请。同日申请资料在香港联交所网站刊登，材料为草拟版本。涉及公司、港交所及潜在投资者。

奥士康公告，董事会审议通过发行H股并在香港联交所主板上市的议案。目的是推进全球化战略布局、提升海外业务拓展能力和品牌知名度。涉及奥士康与PCB行业。

嘉立创公告正在筹划发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市。正与中介机构商讨，细节尚未确定。涉及公司及投资者。

东山精密申请发行H股并在港交所主板上市。港交所上市委员会已审阅公司上市申请。该信函不构成正式上市批准。

传音控股公告，拟全球发售8664.83万股H股。预计10月15日在港交所挂牌上市。公司被称为非洲手机之王。

特锐德公告，公司收到中国证监会境外发行上市备案通知书；拟发行不超过1.35亿股H股并在香港联交所主板上市；尚需香港证监会和联交所批准，涉及特锐德及投资者。

东山精密公告，公司发行H股并在港交所上市获中国证监会备案。拟发行不超过2.34亿股。涉及东山精密与境外上市进程。

罗博特科公告H股发行最终价格为每股436港元。预计9月29日在香港联交所主板挂牌交易。涉及罗博特科与港股投资者。

四方精创公告决定延迟H股全球发售及上市，称当前市场状况不佳，业务正常，后续可能择机上市。原定港交所主板上市推迟。涉及四方精创及投资者。

天承科技公告称正筹划发行H股并在港交所上市，以深入实施全球化战略。目前与中介机构商讨，细节尚未确定。

天承科技拟发行H股再上市。公司海外收入占比不足一成。涉及天承科技与投资者。

长川科技董事会审议通过发行H股并在香港联交所主板上市议案。公司拟发行H股股票。信息未披露募资规模。

信立泰更新递交H股发行上市申请，并在港交所网站刊登资料。公司继续推进港股主板挂牌。涉及信立泰及港交所。

安集科技已以保密形式向香港联交所递交H股发行并上市申请资料；公司后续将履行中国证监会备案手续。

胜宏科技上半年净利润同比增长33.30%，H股上市推动总资产近翻倍。业绩增长受关注。涉及胜宏科技及投资者。

富特科技上半年营收24.45亿元增65.81%，归母净利润1.58亿元增135.76%。董事会授权启动H股上市前期筹备。