应用材料宣布增加对荷兰半导体封装设备商Besi的战略投资，持股比例提升至约20%。该交易强化半导体封装设备领域资本合作。涉及应用材料、Besi及半导体供应链。

应用材料收跌6.7%。创9月14日以来最大单日跌幅。

应用材料称目标2025至2030年提升晶圆代工设备市场份额逾2个百分点。未披露具体金额。涉及应用材料与半导体设备市场。

应用材料CEO称未来几年营收将翻倍，员工人数不同步增长。AI帮助提升营收。公司在硅谷成立50亿美元研发设施Epic Center。

美国应用材料公司的印度棋局受关注。相关半导体布局曝光。涉及应用材料、印度政府和半导体产业链。

应用材料CEO表示，2027年将是公司的大年，预计2027年之后公司将实现强劲增长。