洪田股份旗下洪镭光学获多家国内客户玻璃基板直写光刻机采购订单，标志批量获单突破。涉及半导体封装产业。

鸿利智汇回应投资者称公司主要业务为LED半导体封装、Mini/MicroLED新型显示和汽车照明，在玻璃基板封装技术方面MicroLED已形成支持P0.6-P1.2全系列。利益相关方为鸿利智汇及投资者。

3连板人气股提示风险，玻璃基板相关设备尚处研发阶段；涉及投资者与上市公司。

英伟达或评估采用玻璃基板方案，产业链落地进度有望超预期。涉及英伟达及基板供应商。

英伟达联合设备商攻关玻璃基板，催促产业链两年内完成开发。涉及半导体产业链。

玻璃基板行业催化不断，英特尔、京东方接连加码。相关概念逆势拉升，核心公司涨停。涉及英特尔、京东方与投资者。

康宁自2026年第四季度起将显示玻璃基板产品价格上调15%以上。涨价涉及显示面板上游材料。涉及康宁、面板厂商。

中金研报称玻璃基板处于从0到1阶段，核心场景为先进封装。|2027-2028年为小批量商用关键节点，设备累计空间近500亿元。|主要涉及中金公司、先进封装厂商及设备供应链。