高通首代HBC芯片完成硬件验证，内存读写及近存计算能力测试通过。该技术减少数据搬运，降低AI推理功耗与成本，数据中心产品已完成流片。涉及高通、数据中心客户及AI推理产业链。

高通发布2nm双旗舰芯片，称多项行业第一。涉及高通及智能手机芯片行业。

高通发布2nm双旗舰芯片。多项指标称行业第一。涉及高通与手机厂商。