高通HBC芯片完成验证
正面 9小时前高通首代HBC芯片完成硬件验证，内存读写及近存计算能力测试通过。该技术减少数据搬运，降低AI推理功耗与成本，数据中心产品已完成流片。涉及高通、数据中心客户及AI推理产业链。
高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进AI推理平台集成
高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的 DragonflyAI250预计于2027年上半年提供样品。