高通首代HBC芯片完成硬件验证，内存读写及近存计算能力测试通过。该技术减少数据搬运，降低AI推理功耗与成本，数据中心产品已完成流片。涉及高通、数据中心客户及AI推理产业链。

三星电子、SK海力士与高通合作推进HBC芯片商业化。高通称HBC较HBM带宽更高功耗更低。云厂商已有兴趣，厂商正同步研发。