科翔股份拟在九江投资30亿元建设AI算力服务器项目。新建高阶HDI与高多层电路板产线，设计年产能20万平方米。涉及公司及服务器产业链。

本川智能表示，所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。泰国工厂预计2027Q4投产，珠海二期、南京三期分别规划高多层板、HDI等产品。相关方为本川智能、PCB下游客户及海外工厂所在地区。

嘉立创在分析师会议上表示，PCB业务是公司重要收入和利润来源。公司称高多层板和HDI是未来发展重要方向，PCBA业务近年增长较快。因PCBA客户需同时采购PCB，业务渗透率是公司关注指标。

嘉立创在分析师会议上表示，PCB业务是公司重要收入和利润来源。公司称高多层板和HDI是未来发展重要方向，PCBA业务增长较快。涉及嘉立创及PCB、PCBA业务客户。

中京电子连续三个交易日涨幅偏离值累计超20%，发布异动公告。公司9至11阶HDI产品主要用于算力加速卡，尚处导入拓展阶段。

生益电子全资子公司吉安生益拟投资约22.57亿元建设高速互联电路板项目，产品用于AI服务器、汽车电子，设计产能44.59万平方米/年。