本川智能扩产高附加值产品
正面 1周前本川智能表示，所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。泰国工厂预计2027Q4投产，珠海二期、南京三期分别规划高多层板、HDI等产品。相关方为本川智能、PCB下游客户及海外工厂所在地区。
本川智能：所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板
10月26日，本川智能在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，泰国海外工厂2026年3月奠基，预计2027Q4投产，产能40万㎡，生产高多层板；珠海二期预计2026Q4基建，2028上半年投产，产能100万㎡，投资额不超10亿元，主要产品包括高多层、HDI、陶瓷基板、金属基板等；南京三期预计2027Q1基建，2028下半年投产，产能150万㎡，投资额不超20亿元，聚焦高多层、高阶HDI；CIPB专用工厂2026Q3开工，预计2027Q1量产，产能12万㎡。合计规划产能约300万㎡，建设投产期从2026年至2028年。仍应提示各位，上述全部项目预计基建、投产时间及及产能等均受到行业发展趋势、项目