高通与华为宣布达成专利许可协议，授权逻辑折叠芯片技术专利并交叉许可。华为视该架构为提升半导体性能突破。涉及华为、高通及半导体行业。

华为与高通签署多年期专利交叉许可协议。高通获得华为逻辑折叠芯片技术专利许可。涉及华为、高通及芯片技术领域。