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华为高通达成专利许可
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4周前
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逻辑折叠芯片
华为
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消费电子
高通与华为宣布达成专利许可协议,授权逻辑折叠芯片技术专利并交叉许可。华为视该架构为提升半导体性能突破。涉及华为、高通及半导体行业。
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华为与高通宣布达成广泛专利许可协议,意味着什么?释放了哪些信号?
华为高通 芯片
10月5日,高通与华为宣布达成专利许可协议,高通授权华为逻辑折叠芯片技术专利,双方达成多项技术领域专利交叉许可。此前,华为视该新架构为提升半导体性能的突破,旨在缩小与台积电差距。