Resonac推出12英寸SiC衬底

正面 1月前
科技同花顺12英寸SiC衬底Resonac消费电子
日本Resonac成为日本首家开发出300毫米碳化硅衬底的公司。该产品可生产四倍数量芯片。涉及半导体材料行业。
SiC衬底12英寸

日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底

半导体材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸）碳化硅（SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片。（科创板日报）
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