日本Resonac成为日本首家开发出300毫米碳化硅衬底的公司。该产品可生产四倍数量芯片。涉及半导体材料行业。

有研硅重组预案出炉，12英寸大硅片资产将全面并表。涉及有研硅与投资者。

无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业投资集团、无锡产业发展集团等共同持股。华虹宏力公告拟与无锡锡虹国芯二期、国开公司等共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片12英寸特色工艺晶圆代工产线。

华虹宏力公告，拟与其他投资方共同对无锡华虹三期增资41.7亿美元，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。本次投资已获董事会审议通过，尚需股东大会审议。

西安奕材董事长称全球12英寸硅片供不应求。硅片扩产周期达18至24个月，新增产能难释放。涉及西安奕材、半导体硅片厂商及AI芯片企业。

有研硅拟收购山东有研艾斯及山东有研半导体股权，加码12英寸大硅片等半导体材料。半导体材料布局扩大。涉及有研硅、标的公司及半导体行业。

福建提出稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能。政策支持半导体产业自主化。相关方为福建政府、半导体企业和产业链。

立昂微与嘉兴南湖区政府签署框架协议，拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目。项目达产后将形成月产20万片轻掺衬底片等产能。