本川智能表示，所有扩产全部投向高附加值产品，不再布局低端普通板。泰国工厂预计2027Q4投产，珠海二期、南京三期分别规划高多层板、HDI等产品。相关方为本川智能、PCB下游客户及海外工厂所在地区。

电科思仪10月24日称正布局PCB产线自动化测试方案。公司宣布在深圳半导体展发布新型矢量网络分析仪及测试方案。当前产业端PCB测试营收占比较小，涉及电科思仪与PCB厂家。

嘉立创在分析师会议上表示，PCB业务是公司重要收入和利润来源。公司称高多层板和HDI是未来发展重要方向，PCBA业务近年增长较快。因PCBA客户需同时采购PCB，业务渗透率是公司关注指标。

嘉立创在分析师会议上表示，PCB业务是公司重要收入和利润来源。公司称高多层板和HDI是未来发展重要方向，PCBA业务增长较快。涉及嘉立创及PCB、PCBA业务客户。