芯和半导体在用户生态大会发布EDA2027版本。新增3DIC PDK、光电联合仿真平台及AI平台AgentEvo。涉及EDA工具与半导体设计。

武创芯研在武汉发布全国产“造芯”智能体CAPR V1.0；软件实现自主可控，精度对标国际主流，部分场景指标超越；公司获数千万元Pre-A轮投资。

瑞芯微业绩会揭秘一颗RK3566撑起399美元机器鸭。事件涉及芯片产品应用与业绩。