半导体

100G PAM4 EML产品已批量出货，200G客户验证推进，对明年NPO及CPO方向产品出货持积极态度。关注客户验证及放量。

预计第四季度交付的互连类芯片在手订单25.0-27.9亿元，主要增量来自DDR5内存互连芯片，JEDEC正讨论DDR6标准。关注交付及新品进展。

拟以增资及股权转让方式收购亿芯微不低于51%股权，交易完成后纳入合并报表，业绩承诺覆盖2027-2029年。关注审批及整合。

存储芯片价格大涨，全球五大存储厂商营业利润首超美国科技巨头；A股半导体板块反弹，中韩半导体ETF涨逾5%。关注存储涨价与AI需求。

长鑫存储产品（合肥）注册资本增至110.61亿元，长鑫芯越产业投资（安徽）成立、注册资本9亿元，均由长鑫科技全资持股；董事长此前提议回购。存储扩产与回购强化国产替代预期，关注产能投放及股价表现。

电子行业前三季净利同比增88%，半导体超八成公司盈利；韩国10月芯片出口激增259%，村田扩产、台积电拟上调先进封装报价。景气与国产替代共振，关注存储短缺、封装涨价及路维光电验证进度。

10月末美股科技股财报后重挫，纳指单日跌近3%，英特尔跌超28%，费城半导体指数跌超7%。外部风险压制A股科技情绪，关注美股余波与A股科技成交能否企稳。

TCL中环拟发行股份收购中环领先少数股权，股票停牌；强化半导体材料控制并增厚归母利润，关注10个交易日内方案披露。

万通发展称PCIe交换芯片市场需求将持续增长，144通道产品正推进客户验证及年内销售；利好算力互联芯片预期，关注订单落地。

泰瑞机器拟以不超2.45亿元收购及增资取得亿芯微51%股权，后者将成控股子公司；跨界半导体带来成长预期，关注审计评估及正式协议。

北方华创Q3营收113.06亿元同比增1.31%，归母净利20.22亿元同比增5.18%，并收购诺合键维完善布局；关注半导体设备订单。

澜起科技Q3营收增超四成，扣非净利同比增167%，AI需求带动新产品占比提升；业绩超预期，关注DDR5及算力需求持续性。

帝奥微拟5000万至1亿元回购股份用于注销减资，资金来自超募资金；有助于提升每股收益，关注股东会审议结果。

大普微PCIe6.0主控芯片及SSD产品研发按募投项目推进，预计2027年进入量产。高端存储主控进展积极，关注量产及客户导入。

澳大利亚团队提出SQUID量子传感器新设计，可提升性能并有望用于脑监测、射频接收等。前沿技术进展，关注量子传感商业化。

摩根大通增持康龙化成、天齐锂业、中际旭创、澜起科技、英矽智能H股，持股比例分别提升。外资加仓科技医药，关注后续资金流向。

美股存储、光通信、半导体盘前普涨，SK海力士涨近5%，美光、台积电、英伟达上涨；A股半导体设备ETF涨4.46%。全球半导体景气验证，关注持续性。

三星计划2030年底前关闭所有8英寸晶圆代工产线，资源转向12英寸先进制程。供给收缩或利好国内8英寸代工，关注客户转移与产能变化。

路维光电称40nm成套掩膜版相关产品正推进客户验证，进度取决于客户测试、工艺适配及验证反馈，尚无法准确预计通过时间。技术推进但业绩影响待确认。

韩国KOSPI收涨2.24%，SK海力士、三星电子走强；花旗预计芯片出口和贸易顺差推动韩元升值，未来3个月美元兑韩元或至1300。韩国出口与半导体景气对A股半导体形成映射。