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WINPAC
SK海力士扩大封装外包
中
2026-09-30 18:03:29
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,向WINPAC追加外包。涉及DDR4、DDR5 DRAM,WINPAC已量产。涉及存储器供应链。
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