SK海力士扩大封装外包
中性 1月前SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，向WINPAC追加外包。涉及DDR4、DDR5 DRAM，WINPAC已量产。涉及存储器供应链。
据业界消息人士透露，SK海力士扩大了存储半导体倒装芯片封装的外包规模，并增加了合作的外包商。在OSAT厂商A-PROTECH之后，SK海力士开始向WINPAC追加外包。WINPAC在签订合同后，已完成P Campus封装工厂的设备配置等准备工作，并已开始量产。此次外包的产品为DDR4和DDR5 DRAM。WINPAC的P Campus负责DRAM、NAND Flash以及eUFS等高性能产品的封装工艺。该公司最近将月产能从4400万颗提升至5000万颗。（韩国科技媒体The Elec）
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模，继OSAT（半导体封装测试外包）供应商A-PROTECH之后，SK海力士开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。SK海力士计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗。（科创板日报）