三星电子第三季度营收195.25万亿韩元，净利润75.21万亿韩元，低于预期。HBM4收入环比增长至三倍，2027年HBM售罄，2026年资本支出预计84.4万亿韩元。公司计划派息并公布股东回报方案。

英伟达被曝内存大调整，Rubin Ultra转向8层HBM4。GPU带宽同步砍13%。涉及英伟达与AI芯片供应链。

报道称三星电子和SK海力士将供应英伟达的8层HBM4量产和出货时间定在明年第二季度左右。英伟达将根据Rubin Ultra的NVL机架规模配备8层HBM4。涉及三星、SK海力士、英伟达及存储供应链。

AMD CEO苏姿丰表示将继续在内存和代工领域探索与三星电子合作。其称对HBM4非常满意，三星和SK海力士已提供支持。AMD将与三星半导体负责人会面。

三星电子将明年HBM4供应报价定在每Gb 4美元中高区间，为HBM3E约1.5美元的三倍以上，并已启动年度合同谈判。涉及三星、客户及AI芯片市场。

三星4nm制程满负荷运转，过半产能已分配给HBM4；相关产能利用率引发行业关注。

三星电子计划将超过一半4nm产能投入HBM4基础裸片生产，知情人士称该比例占总量50%至60%，并在下半年保持。涉及三星电子及HBM存储产业链。

美光据称计划到年底将HBM月产能翻倍，HBM4占比提至五成。涉及美光及存储芯片产业链。

英伟达股价下跌1.05%，市值5.10万亿美元，即将发布季报。摩根士丹利预计Rubin季度收入近90亿美元。三星和SK海力士计划增加对英伟达HBM4供应。